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力抗高通联发科推八核心芯片

发布时间:2020-06-29 17:35:55 阅读: 来源:鞋架厂家

转自台湾经济日报的消息,联发科首颗3G八核心芯片获大陆品牌手机厂热烈回响,为壮大声势,联发科敲定11月20日举行新产品发表会,比照去年底推出四核心芯片的高规格,扩大邀请客户与会,做为明年力抗竞争对手高通(Qualcomm)4G芯片的重要武器。

手机芯片供应链认为,中国大陆正积极发放4G执照,就芯片供应商角度来看,布局最早的高通将是首波受惠对象;联发科在4G芯片准备就绪前,会先以旗下最高的八核心芯片力抗高通的4G芯片,并做为稳定明年营收与获利表现的重点。

联发科敲定11月1日举行法说会,公布第3季财报与第4季营运展望,因上季营收超越390亿元,季成长17.2%,法人看好单季每股税后纯益可达6元以上,前三季每股纯益挑战14元。

第4季虽为传统淡季,但在市场占有率提升和平板电脑芯片出货量放大下,法人预估,联发科本季营收的单季减幅有机会缩小至一成以内。联发科昨天股价下跌2元、收394元。

联发科此款八核心芯片受到客户高度关注,目前已确定开案的手机客户包括中国大陆八大品牌厂“中华酷联和BOLG”(即中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高(002251,股吧)、TCL等),日厂索尼(SONY)也传出为首波客户之一,总开案数量应已达20家。

为了帮八核心芯片造势,联发科敲定11月20日在大陆手机市场大本营深圳,并扩大邀请举行新产品发表会,扩大邀请客户端参与,估计参与人数可以达到四、五百人。

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